高品質零件

Sony NW-WM1ZM3 拆解後的金屬加工機殼

毫不妥協的元件,成就無可匹敵的音質

主機殼和後機殼均以無氧銅 (OFC) 精密加工而成,以提升音訊品質。主機殼採用鍍金的 99.99% (4 個 9) 高純度 OFC,後機殼則採用純度 99.96% 的 OFC,並直接施以鍍金處理。進而締造清晰、強勁的重低音、更寬廣的音場,且更能帶來餘音繞樑的中高頻音。

直接藕合式結構,實現卓越的接地穩定性

主機殼和後機殼使用低電阻鍍金螺絲直接固定在機身結構上。這可確保接地連接更加穩定,帶來平順且延伸的高頻率響應。
自訂鍍金固定螺絲
D3778 音訊 DAC 晶片周圍的電路

忠實呈現的聲音再生能力

專為 Walkman® 開發的 S-Master™ HX 高傳真全數位擴大技術與原生 DSD 格式相容,並且支援均衡音效和高功率輸出。

再者,我們有開發先進的前瞻雜訊移頻,可事先預測並回應量化雜訊,進而改善 D/A 轉換性能。它可迅速回應音效的突然變化,產生強勁動感的低音、清晰快速的音效。WM1ZM3 提供三種可選擇的前瞻式類型。

S-master HX 圖示
NW-WM1ZM3 內部音訊電路和電容特寫

強大的電源供應系統

出色音質,始於可靠的電源供應系統。我們精心設計的電源供應系統採用頂級元件,包括第二顆大型固態高分子電容,可即時供應電力,呈現毫不妥協的動態表現。我們對細節的講究甚至延伸至手工焊接的 OFC 配線,帶來渾厚有力的低音、出色的清晰度,以及寬廣的沉浸式音場。

兩個大型固態高分子電容器

大型固態高分子電容器可提供充足的電力儲存,以因應突如其來的電力需求變化。承襲 DMP-Z1 的設計理念,數位區域和音訊區塊分別配置專用電容器。如此一來,數位電路產生的雜訊可由其所屬區塊自行吸收,盡可能降低對音訊電路的影響。

最終帶來強勁精準的低音,以及更清晰俐落的人聲。

PCB 上的兩個大型固態高分子電容器
NW-WM1ZM3 音訊 PCB 特寫,顯示手工焊接的 OFC 線

透過 OFC 線直接供應音訊電力

手工焊接的 OFC 線可進一步提升音質,提供更純淨的供電路徑、降低電路板雜訊,帶來更細膩、更有力的聲音,以及更寬廣的音場。
超低雜訊 LDO 穩壓器特寫

超低雜訊低壓差線性穩壓器 (LDO)

高電流功率 IC 確保穩定的電源供應,讓 S-Master 充分發揮其潛力。藉由高品質穩定電源供應所產生的音樂訊號,這樣可消除切換雜訊與干擾,傳遞清晰強勁的音訊品質。

FT CAP3 (高分子電容器)

音訊區塊的電源供應中,所有旁路電容均是採用由 Sony 訂製並由 Sony 工程師微調的 FT CAP3。其匯集開發高級家庭音響所積累的專業技術,不只有助於提升聲音表現,還創造出更順暢的聲音、更寬廣的音場、更棒的通透效果和更紮實的低音。
PCB 上的 FT CAP3 (高分子電容) 陣列

OFC 研磨機殼

數位區域由 OFC 研磨機殼覆蓋,不只強化數位接地,更能提升應用程式處理器和記憶體裝置等數位區域元件的雜訊屏蔽效果。造就出清晰音質,彷彿打破寂靜而生。
深色背景中的 OFC 研磨機殼
NW-WM1ZM3 內部高分子電容特寫

高分子電容器

WM1ZM3 內的高分子電容器可用來強化擴大機區塊不平衡輸出的電源供應,提升低頻的重現性能,締造更寬廣的聆聽體驗。
PCB 上精心排列的薄膜電容

薄膜電容

高品質薄膜電容可在不同頻率中以線性反應輸出電壓,減少失真和雜訊。
電路區塊上的繞線電感器

繞線電感器

數位區塊電源中的繞線電感器帶來純粹的音質。 
Sony NW-WM1ZM3 音訊播放器的主電路板

精心打造,只為成就完美音質

我們不僅升級了多項零件,也最佳化元件配置,進一步提升 WM1ZM3 的音質。

用於平衡輸出的 OFC 大線圈

為了從數位擴大機獲得最佳平衡輸出訊號,使用高純度 4N 銅線圈作為 L-C 濾波器。採用扁平導線,實現更低的失真和更低的電阻,提高所有頻率的聲音解析度。現在的聲音比以往更加清晰,細節也更豐富。
顯示大型高純度 4N 銅線圈和數位擴大機等元件

KIMBER KABLE®

連接擴大機底部和均衡耳機插孔的接線材料配備更粗的 KIMBER KABLE®,採用與 DMP-Z1 音樂播放器相同的材料。這有助於阻擋外界的雜音,傳輸高音質訊號,並締造更強勁、順暢的音質。
耳機插孔組件採用具備絞線結構的內部銅線

晶體振盪器

兩個輕巧的低相位雜訊晶體震盪器能帶來精準的時脈穩定性,取樣率為 44.1 kHz 及 48 kHz 的倍數。晶體電極採用金氣相沉積法打造而成,不只加強其電子特性,還能提升器樂分離效果。這有助於降低雜訊並締造出清晰開闊的聲音再生能力,就像是掀開遮罩一般。
電路板上的兩個小型低相位雜訊晶體振盪器

優異的音效電阻

表面安裝了優異的音效電阻,確保電源均勻、有效地分布到電路元件,以提供一致的音質。
在白色背景上的優異音效電阻
採用精密表面黏著電路的訊號路徑區域

含金回流焊料

WM1ZM3 系列採含金回流焊料,在電路板表面廣泛使用,整體效果顯著,包括改善聲音定位和更寬廣的聲音空間
一捲高音質含金銲料

高品質含金銲料

黃金的卓越傳導性可確保訊號傳輸損失降到最低。為了呈現更清晰的音效和人聲,我們在頂級的音訊級無鉛銲料中加上微量黃金,並加以運用於 WM1ZM3 連接至電池的電路。
改良後電路板走線結構的微觀剖面比較

低介電係數電路板和填滿的導通孔

此印刷電路板使用 10 層低介電係數材料,可確保準確傳輸訊號,其導通孔也填滿銅以便進一步降低阻抗。這造就了寬廣音場和清晰嘹亮的音效。

[A] 正常導通孔 [B] 填滿的導通孔

最佳化電路板配置

藉由分離音訊區域 (以紅色標示) 和電源/數位區域 (以藍色標示),電路板配置能達到最有效運用,確保音質不受數位干擾。
NW-WM1ZM3 電路板配置,雙音訊 PCB 比較
NW-WM1ZM3 頂部耳機插孔區塊特寫

平衡輸出連接

WM1ZM3 系列配備一個專為 Ø4.4 mm 平衡輸出連接線設計的平衡插頭。此設計將左右聲音訊號分開,同時讓訊號傳輸損失及音質減損的狀況降到最低。