高端元件

OFC 後機殼遮蔽支架的傾斜畫面

頂級組件,卓越音效

ZX900 搭載多種頂級音訊組件,為每段聆聽期間帶來旗艦級水準的音效表現。
OFC 後機殼前視圖

無氧銅 (OFC) 後機殼

OFC 後機殼提供厲害的基礎,促成頂級品質的穩定音效,抵抗雜訊與干擾。享受清晰強勁的低音、寬廣的音場、細膩的中高音頻表現,形成餘音繞樑的美妙共鳴。

精製鋁質框架

鋁合金外框能提供極度堅固的外殼,能抵擋電子雜訊和其他干擾並呈現穩定高音質。
三段式加工合金機殼的結構分解圖
音訊處理 IC 及週邊電路零件的極近拍影像

忠實呈現的聲音再生能力

專為 Walkman® 開發的 S-Master™ HX 高傳真全數位擴大技術與原生 DSD 格式相容,並且支援均衡音效和高功率輸出。

再者,我們有開發先進的前瞻雜訊移頻,可事先預測並回應量化雜訊,進而改善 D/A 轉換性能。它可迅速回應音效的突然變化,產生強勁動感的低音、清晰快速的音效。 

S-master HX 圖示

超低雜訊 LDO 調節器

高電流功率 IC 確保穩定的電源供應,讓 S-Master 充分發揮其潛力。藉由高品質穩定電源供應所產生的音樂訊號,這樣可消除切換雜訊與干擾,傳遞清晰強勁的音訊品質。
PCB 電源濾波電路配置的微距細節

大型固態高分子電容器

最新開發的大型固態高分子電容器為擴大機區域支援電池輔助功能,可提供高電容與低電阻。能瞬間提供大量電力並準確輸出訊號,避免電壓突然下降。如此一來便能呈現清晰、強勁且準確的低音音效,以及清楚人聲。
組裝好的音訊主電路板的傾斜視角
類比電路組件的反向角度畫面,例如 FT CAP3 (高分子電容器)

FT CAP3 (高分子電容器)

音訊區域的電源供應中,所有旁路電容均是採用由 Sony 訂製並由 Sony 工程師微調的 FT CAP3。FT CAP3 匯集開發高級家庭音響所積累的專業技術,不只有助於提升聲音表現,還創造出更順暢的聲音、更寬廣的音場、更棒的通透效果和更紮實的低音。
濾波電路區域的俯視細部圖

用於平衡輸出的大線圈

為了從數位擴大機獲得最佳平衡輸出訊號,使用更大的 8 mm 線圈作為 L-C 濾波器。採用扁平導線,實現更低的失真和更低的電阻,提高所有頻率的聲音解析度。
內部肋狀鍍金 OFC 阻尼屏蔽,等軸測視圖

OFC (無氧銅) 精製機殼

數位區域由 OFC (無氧銅) 精製機殼覆蓋,不只強化數位接地,更能提升應用程式處理器和記憶體裝置等數位區域元件的雜訊屏蔽效果。造就出清晰音質,彷彿打破寂靜而生。

晶體振盪器

ZX 系列首次採用來自 WM1 系列的設計,兩個袖珍低相位雜訊晶體振盪器確保 44.1 kHz 和 48 kHz 取樣率倍數的精準時脈穩定性。晶體電極裡所使用的金氣相沉積法促成更清楚的樂器分離,有助於降低雜訊,促成準確開闊的聲音再生能力。
音訊電路板上兩個袖珍低相位雜訊晶體振盪器的近拍
電路板上電源調節組件的微距畫面

薄膜電容

高品質薄膜電容可在不同頻率中以線性反應輸出電壓,減少失真和雜訊。
PCB 電源濾波電路配置的微距細節

高分子電容器

高分子電容器強化了電源供應,進而提升低頻的重現性能,締造更寬廣的聆聽體驗。
OFC 連接線的影像

OFC 訊號線

低電阻無氧銅 (OFC) 訊號線用於內部耳機連接,提供低失真和出色的聲道分離。
優異音效電阻的影像

優異的音效電阻

表面安裝了優異的音效電阻,確保電源均勻、有效地分布,形成一致的音質。
NW-ZX900 設計中高品質含金焊料的影像。

高品質含金銲料

黃金的卓越傳導性可確保訊號傳輸損失降到最低。為了呈現更清晰的音效和人聲,我們在頂級的音訊級無鉛銲料中加上微量黃金,並加以運用於 ZX900 系列連接至電池的電路。
NW-ZX900 內含金回流焊料的影像

含金回流焊料

承襲各款 Walkman 型號的優異傳統,ZX900 採用含金回流焊料,廣泛用於電路板表面,整體效果顯著,包括更優異的聲音定位和更寬廣的立體音效。
截面比較圖:標準 PCB 導通孔相比填滿銅的低介電係數導通孔

低介電係數電路板和填滿的導通孔

此印刷電路板使用 10 層低介電係數材料,可確保準確傳輸訊號,其導通孔也填滿銅以便進一步降低阻抗。這造就了寬廣音場和清晰嘹亮的音效。

[A] 正常導通孔 [B] 填滿的導通孔

最佳化電路板配置

藉由分離音訊區域 (以紅色標示) 和電源/數位區域 (以藍色標示),電路板配置能達到最有效運用,確保音質不受數位干擾。
主電路板配置並排比較

平衡輸出連接

ZX900 系列配備一個專為 Ø4.4 mm 平衡輸出連接線設計的平衡插頭。此設計將左右聲音訊號分開,同時讓訊號傳輸損失及導致減損的狀況降到最低。
Sony ZX900 前面俯視圖,顯示 4.4 mm 平衡輸出連接線